home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入- 新闻资讯 NewsRss.aspx <![CDATA[集成电路产业又一短板补齐:全球首台超级针X射线成像系统问世]]> 2018-10-22 02:47:36 /html/201810/22236889.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

记者从中国电科38所获悉,经过多年技术攻关,由该所自主研制的全球首台超级针X 射线成像将在月底开幕第92届中国(上海)电子展正式发布。

随着我国集成电路产业快速发展,对集成电路封装检测装备需求日益凸显,而我国此类设备以中低端产品为主,高端设备则主要依赖国外进口,严重制约了我国集成电路产业的发展。目前国际上可生产亚微米级分辨率设备主要由美国、日本、欧洲等国家地区的几家企业生产。随着芯片制造及封装过程中越来越多地使用轻元素材料,对设备应用场景要求更加多样化。更高分辨率、更高对比度、更大检测范围的X射线检测装备已成为行业急需。

中国电科38所面向封装检测行业急需,自主研制了国内首个具有完全自主知识产权的高端微焦点X射线成像系统—超级针X射线成像系统。该系统基本工作原理是通过X射线管产生X射线,利用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质,在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。区别于传统的 X射线源技术,该设备采用国际首创的超级针X射线源,因而以“超级针”冠名。

据悉,超级针X射线成像系统性能可媲美国际最先进产品,系统分辨率小于1微米,同等分辨率下,对比度是国外产品的3倍以上,成像更清晰,检测更可靠,使其具有“火眼金睛”般的缺陷检测能力,让缺陷无所遁形。此外,超级针X射线成像系统还具备强大的低能成像能力,使其在轻元素材料精密检测方面优势突出,远超国外同类产品,填补国际空白。目前,中国电科38所针对该产品及相关技术,已申请20余项国内外发明专利,其中11项已获得授权。

中国电科38所相关负责人表示,超级针X射线成像系统为国际首创,标志我国在此领域已位于世界前列,将有助于提升我国集成电路封装检测技术水平,尤其是在轻元素材料精密检测方面,具有强大的国际竞争力。




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<![CDATA[封“芯”之后:中国半导体如何自我救赎?]]> 2018-10-22 02:45:49 /html/201810/22236888.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

经济观察报 谢志峰/文 2018年4月,美国对中兴通讯的“封芯”事件戳中了中国人的神经。事件本身带来的反思既包括自主创新的重要性,也涵盖了产业链经营的深刻内涵。对于中国而言,芯片生产所需的精细化学品、高纯度硅、封装材料等原料以及光刻机等精密装备,都存在海外依赖。在整个芯片的长产业链中,任何一个环节的问题都有可能引发区域的行业危机。

市场经济与国家战略

历史告诉我们,没有一个国家是靠市场经济将芯片做到世界第一的。

全球只有五个区域将半芯片业做到成功,其中有作为集成电路发源地的美国、在集成电路设备和知识产权模块有优势的欧洲、作为后来赶超者的日本和韩国、中国台湾地区,这其中都离不开政府的责任。

半导体是资金、技术、人才高度密集的产业,全球三家顶尖的半导体企业英特尔、三星电子和台积电,它们的成长也并非仅靠一己之力。

一个例子是,在二十世纪七八十年代的日美贸易战中,日本靠国家力量扶植出一批半导体企业和美国竞争,以至于当时日本企业的销售价比美国企业成本价还高。此时美国成立了一座国家研究院,联合17家公司参与做基础研究并出资分享成果。17个公司间既是竞争也是合作关系。这就是著名的联合攻关计划(SEMATE-CH),简要概括就是联合研发,避免重复建设,这也是美国半导体赶超日本的契机。当时,我在英特尔任职,曾被派到这个研发中心工作,非常震撼于这种联合攻关的国家战略。

中国的战略导向遵循国际半导体的发展规律。但值得注意的是,国产半导体在战术布局上正出现重复建设的问题。每个地区过于看重当地的招商效果,全国布局过于分散,地区和企业缺乏统筹规划,导致同质化发展。

无论是美国扶持英特尔,韩国扶持三星还是中国台湾地区的台积电,全世界成功的几个国家和地区都没有做重复投资。

从设计、代工到封装测试,半导体产业链环节很多,有轻资产也有重投资,并非所有细分领域都能吸引人才和增加经济效益。中国范围很大,但如果各地区仅以区域经济效益来布局,并不利于实现产业链整体上的自主可控。

以存储器为例,其研发和制造耗资庞大,中国却有包括武汉长江存储、合肥长鑫、福建晋华在内的三个地区在做。好钢应用在刀刃上,好的方法是各地区集中力量搞特色,例如基于中芯国际的影响力,上海一带专注发展芯片代工企业,以培养出下一个台积电为目标。

再以台湾地区为例,被誉为经济奇迹的重要推手李国鼎先生,20世纪六七十年代在中国台湾当局经济部门担任主要负责人。他在规划新竹开发区时,基于土地和劳动力价格快速上涨、缺乏原料和能源的情况,做出这样一个判断:应集中力量发展微型计算机及其外围设备和中文计算机软件。到美国考察后,他认为地区最适合发展电子信息产业。1973年,他和时任台湾当局行政部门负责人孙运璇推动台湾地区仿效韩国“科技研究院”,成立以当局资金为主的工业技术研究院,后来其电子中心升级为电子工业研究所,并筹建商业公司,才有了台联电、台积电等芯片代工企业的诞生。

摒弃跟随者心态

在世界半导体的发展历程中,中国是追赶者的角色,但这并不意味着企业只能以引进的方式发展。

从企业家精神上来说,要摒弃跟随者心态。引进的技术必然是他国淘汰的落后技术,引进做研究、投入生产会造成落后于市场的不良循环。可以从发达国家引进,但这只是个翘板,最终发目的是超越。台积电在1980年起家时引进了欧美技术,但最近它以5nm半导体工艺的试产超越了英特尔,实现了行业跟随者到领先者的身份转变。

中国半导体业仍需要敢于超越的企业家,而这样的精神力量正在涌现。

今年8月,FMS 2018国际闪存会议上,长江存储CEO杨士宁首次公开他研发多年的3D NAND闪存堆栈结构Xtacking。与国外NAND闪存技术相比,国产闪存无疑是追赶者,但Xtacking采用的技术路线却是全球唯一,与传统技术相比有很多先进之处,如更高的I/O速度、更少的芯片面积以及更低的开发成本。杨士宁演讲结束后台下掌声一片,这是中国企业者敢为天下先的例证。

中国大陆早期集成电路发展也曾经历自主研发的黄金时代。抗美援朝后,中国集成电路以国防应用为主,北方以北京电子管厂为先,南方以上海元件五厂为先,各自形成了北、南两大地区集成电路的发展摇篮,并先后在全国出现40余家集成电路工厂。与此同时,以黄昆、谢希德为代表的科学家培养了一批集成电路人才,带领中国集成电路实现从无到有的建设起步。1965年,王守觉在约1平方厘米大小的硅片上刻蚀了7个晶体管、1个二极管、7个电阻和6个电容的电路,标志着新中国第一块集成电路的诞生。

直到20世纪80年代初,在电子厂自己找出路的大背景下,大量工厂出国购买技术和生产线,自主研发的思路逐渐被引进所替代。1980年,在航天691厂(后来并入航天771所)工作的侯为贵被派往美国考察生产线。1985年,侯为贵在深圳创办了中兴半导体,也就是中兴通讯。然而在巴黎统筹委员会的技术限制下,中国引进的只能是发达国家淘汰的二手设备,并未形成核心技术优势。

中国何时才能出现下一个芯片的黄金时代?

作为资本、技术、人才密集型产业,集成电路的发展需要产业链上下游紧密协同,在长期市场验证中磨练出成熟的产品。由于试错成本极高,因而集成电路人才培养往往需要在实战中升华,进而形成一整套严格的流程。这也意味着,相比很多行业,集成电路投资回报周期更长。

只有持之以恒、久久为功的努力才能成就在核心、高端、通用芯片领域向领先水平的赶超。期待在不远的将来,也有Intel、TI、三星公司那样世界级的科技公司诞生在中国。

(本报记者沈怡然采访并整理)



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<![CDATA[集成电路出口见喜,我国2020年智能制造市场将超2200亿]]> 2018-10-18 03:57:31 /html/201810/18236887.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

近日发布的《2017-2018中国智能制造发展年度报告》显示,预计2020年,我国国内智能制造市场规模将超过2200亿元。

集成电路越来越多地“走出去”

中国海关总署发布的今年前三季度进出口数据显示,前三季度进出口值逐季提升,第三季度同比增速明显走高。今年前三季度,我国进出口值逐季提升,分别为6.76万亿元、7.35万亿元和8.17万亿元,分别增长9.4%、6.4%和13.8%。

在进出口产品的类型上,机电产品、劳动密集型产品仍为出口主力。今年前三季度,我国机电产品出口6.91万亿元,增长7.8%,占我国出口总值的58.3%。其中,汽车出口增长16.3%,手机出口增长15.2%。同期,服装、玩具等7大类劳动密集型产品合计出口2.29万亿元,下降0.8%,占出口总值的19.3%。

而9月份,集成电路进口数为392.4亿个,总额为2198.9亿元;出口为187.9亿个,总金额为575.5亿元;前三季度,集成电路共进口3200.6亿个,总金额为15285亿元;共计出口1636.9亿个,总金额为3983.4亿元,同比增长了8.9%。

根据海关总署历年数据,近年集成电路年进口额都超过2000亿美元,去年达2601亿美元,进出口贸易逆差也在2017年达到了最高值1932.6亿美元。

已初建200多个数字化车间/智能工厂

集成电路出口见喜,正是我国智能制造提速发展的一个表现。

近日发布的《2017-2018中国智能制造发展年度报告》显示,目前,我国已初步建成200多个数字化车间/智能工厂,预计2020年国内智能制造市场规模将超过2200亿元。

报告显示,2016年中国智能制造系统解决方案市场规模达到1060亿元,同比增长18.4%,预计2020年将超过2200亿元。以工业机器人产销为例,2017年工业机器人产量突破13万台套,同比增长68.1%,市场规模占全球1/3,连续5年成为全球第一大应用市场。

报告还显示,目前,我国正初步建立起与国际同步的智能制造标准体系,建成100多个智能制造标准试验验证平台,发布74项国家标准。

据介绍,我国已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部等四大智能制造集聚区。其中,长三角地区经济活跃度高,智能制造推进速度较快,特点是更加侧重探索和推广智能制造新模式。

就在几天前,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手结盟,未来将集结粤港澳三地力量,构建协同发展半导体产业生态圈。(南方日报记者 姚翀)




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<![CDATA[教育部发布“新时代高教40条”:主动布局集成电路等学科专业]]> 2018-10-18 03:56:38 /html/201810/18236886.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

为深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神,全面贯彻落实全国教育大会精神,日前,教育部印发《关于加快建设高水平本科教育 全面提高人才培养能力的意见》(以下简称“新时代高教40条”)等文件,决定实施“六卓越一拔尖”计划2.0。

根据文件内容,以建设面向未来、适应需求、引领发展、理念先进、保障有力的一流专业为目标,提出建设1万个国家级一流专业点和1万个省级一流专业点。强调“双一流”高校要率先建成一流专业。提出主动布局集成电路、人工智能、养老护理、儿科等战略性新兴产业发展和民生急需相关学科专业。






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<![CDATA[美光攻新型态存储器3D Xpoint较劲英特尔]]> 2018-10-16 03:15:51 /html/201810/16236885.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

在旧金山举办的美光Micron Insight 2018大会中,新型态存储器3D Xpoint成了目光焦点。美光指出3D Xpoint未来会应用在主流的存储器与储存产品上,而在日程上,预计在2019 年年底会有产品样本,但实际的营收贡献要到2020年。

AI时代催生的新型态存储器:3D Xpoint

3D Xpoint是强调大量即时数据处理的高速运算时代下的产物。

拓墣产研指出进入高速运算时代,“存储器技术演进速度出现跟不上系统效能演进速度。”如摩尔定律的极限限制、现有DRAM与CPU间的频宽有限、 SSD 资料中心储存的高速IOPS需求与物联网需要低能耗、资料耐久度高、每次写入或储存的资料单位小等层面等都是催生新型态存储器的重要原因。

英特尔与美光共同开发,但Intel已推出相关产品

因此除了主流的DRAM 与NAND Flash,三星、英特尔(Intel)、SK 海力士与美光等存储器厂商也纷纷投入在新型态(或称次世代)的MRAM、PRAM和RRAM存储器上,而3D Xpoint则归类在PRAM 中。此技术由Intel和美光在2015年联合推出,两家将在2019年共同完成第二代3D Xpoint技术开发后分道扬镳各自开发。

3D Xpoint是一种非挥发性的存储器,和主流非挥发性存储器的NAND Flash相比,其读写速度相差1,000倍(这是Intel 宣称,有不少实测数据指出并没有相差这么大)且使用寿命更长,和挥发性存储器DRAM相比,其制造成本较为低廉,因此被视为补足DRAM与NAND Flash SSD差距的重要新产品。而Intel与美光都认为,此技术适合应用在云端资料中心的Server SSD中。

美光延迟原因为何?

相较于Intel在3D Xpoint已经有Optane系列的SSD产品,美光在此技术发展较为缓慢,目前还没有产品正式推出,在这次高峰会上,美光所有高阶主管对于第二代3D Xpoint发展特点与细节都守口如瓶,目前仍无法拿美光产品与Intel 产品比较。

而云端数据中心相关公司是否会广泛采用3D Xpoint Server SSD ?

以高速运算与资料中心的需求来看,成本降低是首要任务, 3D Xpoint虽然比DRAM 便宜(Gartner 曾指出价格约DRAM 一半),但仍比NAND Flash贵上数倍。因此资料中心若考量到储存成本,NAND Server SSD仍吸引人, 3D Xpoint Server SSD价格还未达到大量采购的关键点。

加上机械式硬盘仍备受资料中心欢迎,资料中心尚未大量全面采用固态硬盘(Server SSD),因此外界推测美光目前认为2018年还不是推出相关产品的最好时机。 而根据《EE Times》,Intel率先发展3D Xpoint背后原因在于Xeon CPU的搭配销售,因此就算此存储器亏损也无所谓,但对于此存储器为主要产品的美光来说就无法如此潇洒,目前仍需投资大量资金在成本降低上。

加上此技术是美光与Intel共同开发,双方都握有关键技术,因此美光比Intel晚推出3D Xpoint系列产品,最大原因可能并非技术上,而是市场因素主导,以两者不同的市场定位来看,此举有“守株待兔”之策略意义。




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<![CDATA[MIT研究人员新发现:利用石墨烯,制备各种非硅半导体材料]]> 2018-10-16 03:15:01 /html/201810/16236884.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

目前,绝大多数的计算机设备均是由硅材料制备而来。硅元素是地球上既氧元素之后,储量第二丰富的元素。它以各种不同的形式,广泛存在于岩石、砂砾以及尘土之中。硅虽然不是最好的半导体材料,但它是迄今最容易获取的半导体材料。由此,硅材料在电子器件领域占据主要地位,比如传感器、太阳能电池以及集成电路等。

砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料,但是目前用它们制备功能器件,成本仍十分高昂。而现在,MIT 的研究人员开发了一种新技术,可制备多种超薄的非硅半导体薄膜,比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示,利用该技术,可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件,并且成本低。

MIT 机械工程系、材料科学与工程系的助理教授 Jeehwan Kim 表示,他们开创了一种制备柔性电子器件的新方式,可利用多种不同的非硅材料体系。他认为该方法可用于制备低成本、高性能的器件,比如柔性太阳能电池以及可穿戴式计算机和传感器等。 10 月 8 日,该技术相关的详细信息发表在《Nature Materials》期刊上。该项研究得到了美国国防高级研究计划局、能源部、美国空军实验室、LG 电子、Amore Pacific、LAM Research 以及 ADI 公司的部分支持。

可见、又不可见的石墨烯?

2017 年,Kim 团队发明了一种利用石墨烯(只有一个原子厚, 碳原子组成六角型呈蜂巢晶格),“复制”昂贵半导体材料的方法。

他们发现,把石墨烯堆叠在纯净且昂贵的半导体材料晶片上(比如砷化镓),镓、砷原子会“涌出”到石墨烯层上继续生长。它们似乎与石墨烯层下面的原子层相互作用,就好像中间的石墨烯是隐形的、透明的。结果,石墨烯上层的这些原子就组装成与底部半导体晶片相同单晶图案的薄膜,形成了一个精确的“副本”,并且可以很容易地从石墨层上剥离下来。

他们把这项技术称之为“远程外延”(remote epitaxy),通过该技术,可利用同一个昂贵的晶片,制备出多个砷化镓薄膜,利于降低制备成本。

在此之后,研究团队利用“远程外延”,尝试制备价格低廉的硅和锗半导体。结果发现,当硅和锗原子“流过”石墨烯,并不能与石墨烯下方相应的衬底产生作用。这就好像原本透明的石墨烯,突然变得不透明了,阻止硅和锗原子“看到”另一面的原子。 正巧,硅元素和锗元素在元素周期表中同属第四主族。而第四主族材料呈离子中性,也就是说没有极性。Kim 表示,“这给了我们提示”。

研究团队分析,可能只有原子带有一些离子电荷时,才能透过石墨烯相互作用。比如砷化镓,在界面层,镓带负电荷,而砷带正电荷。正是电荷或极性的不同,才使得它们透过石墨烯产生相互作用,并复制底层的原子图案,就好像石墨烯是透明的。

Kim 表示,“透过石墨烯的相互作用取决于原子的极性。对于强离子键合材料,即便是隔着三个石墨烯层,他们也可以相互作用。这就如同两个磁极,即便隔着一张薄纸,也可以相互吸引。”

异性相吸

为了验证实验设想,研究人员复制了不同极性程度的半导体材料,从中性的硅和锗,到极性较弱的砷化镓,再到极性较强的氟化锂。

结果发现,极性越强,原子间相互作用越强,即便是透过几个单层石墨烯。他们制备的薄膜均是柔性的,且厚度只有几十到几百纳米。

研究团队还发现,原子透过哪些材料(中间层),也是有影响的。除了石墨烯,他们尝试利用六方氮化硼(hBN)作为中间层。hBN 与石墨烯的原子排列图案相同,并且具有类似于 Teflon 的性质,使得堆叠在其上方的材料可以很容易地剥离下来。

但是,hBN 是由电性相反的硼和氮原子组成,因此材料本身就有了极性。实验发现,任何“流过”hBN 的原子,即使自身具备较强的极性,也无法与底层的晶片相互作用。这表明,目标半导体材料和中间层材料的原子极性共同决定了原子间是否会相互作用,是否会形成原始半导体晶片的“副本”。

Kim 表示,“现在,我们真正理解了原子透过石墨烯进行相互作用的规则。”根据这一新发现,研究人员可以从元素周期表中任意选取两种相对极性的元素,只要能够制备出“母晶片”,那么就可以利用“远程外延”技术制备出多个副本。

Kim 表示,“硅晶片是当前的主流,主要因为它们价格便宜。现在,我们开辟了一条新路径,制备高性能的非硅材料。你只需购买一个昂贵的晶片,就可以重复利用晶片,不断地进行复制。并且,这项技术的材料库是完全可扩展的。”

Kim 认为“远程外延”技术有望利用各种特殊的半导体材料,制备超薄的柔性薄膜,只要这些材料的原子具有一定的极性。这些超薄膜可堆叠起来,制备多功能的超薄柔性器件,比如可穿戴传感器、柔性太阳能电池,甚至是可贴在皮肤上的手机。

要在城市的各个角落放置很多小型计算机,那么就需要低功耗、高灵敏的计算和传感器件。这就需要由性能更优的材料。他们的研究则为制备这些器件开辟了路径。




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<![CDATA[前三季度中国集成电路进口15285亿元,出口3983亿]]> 2018-10-15 08:47:00 /html/201810/15236881.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

10月12日,中国海关总署发布的2018年前三季度进出口数据显示,2018年前三季度,我国货物贸易进出口总值为22.28万亿人民币,比去年同期增长了9.9%。其中,出口11.86万亿元,增长6.5%,进口10.42万亿元,增长了14.1%。贸易顺差1.44万亿元,收窄28.3%。其中,前三季度对欧盟、美国和东盟进出口分别增长7.3%、6.5%和12.6%。

“一带一路”沿线增速明显

海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文在新闻发布会上表示,前三季度进出口值逐季提升,第三季度同比增速明显走高。2018年前三季度,我国进出口值逐季提升,分别为6.76万亿元、7.35万亿元和8.17万亿元,分别增长9.4%、6.4%和13.8%。一般贸易进出口快速增长,比重上升。

其次,2018年前三季度,我国一般贸易进出口13.02万亿元,增长13.5%,占我国进出口总值的58.4%,比去年同期提升1.9个百分点,贸易方式结构有所优化。对主要贸易伙伴进出口增长,与部分“一带一路”沿线国家进出口增势较好。同期,我国对俄罗斯、波兰和哈萨克斯坦等部分“一带一路”沿线国家进出口分别增长19.4%、11.9%和11.8%,均高于总体增幅。

其中,民营企业进出口增长,比重提升。2018年前三季度,我国民营企业进出口8.77万亿元,增长12.9%,占我国进出口总值的39.4%,比去年同期提升1个百分点。其中,出口5.68万亿元,增长9.6%,占出口总值的47.9%,继续保持出口份额居首的地位,比重提升1.4个百分点;进口3.09万亿元,增长19.5%。

在进出口的产品类型上,机电产品、劳动密集型产品仍为出口主力。2018年前三季度,我国机电产品出口6.91万亿元,增长7.8%,占我国出口总值的58.3%。其中,汽车出口增长16.3%,手机出口增长15.2%。同期,服装、玩具等7大类劳动密集型产品合计出口2.29万亿元,下降0.8%,占出口总值的19.3%。

集成电路板块出口增长

从数据上看,集成电路出口有所增加,9月份,集成电路进口数为392.4亿个,总额为2198.9亿元;出口为187.9亿个,总金额为575.5亿元;前三季度,集成电路共进口3200.6亿个,总金额为15285亿元;共计出口1636.9亿个,总金额为3983.4亿元,同比增长了8.9%。

根据海关总署历年数据,近年集成电路年进口额都超过2000亿美元,去年达2601亿美元,进出口贸易逆差也在2017年达到了最高值1932.6亿美元。

不过,李魁文也表示,由于当前国际环境不确定、不稳定因素仍然较多,中美经贸摩擦不断升级,全球货物贸易的增长态势也面临着挑战。近期,主要国际组织纷纷下调了全球增长预期,比如10月9号国际货币基金组织对2018年和2019年全球增长率的最新预测值均为3.7%,较此前的预测值均下调了0.2个百分点。此外,去年四季度我国外贸进出口规模相比三季度提升了5%,受基数抬高因素的影响,今年四季度外贸进出口增速可能会有所放缓。

 



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<![CDATA[中国智能制造发展年度报告 2020年智能制造市场将超2200亿]]> 2018-10-15 08:45:55 /html/201810/15236880.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

日前发布的《2017-2018中国智能制造发展年度报告》显示,目前,我国已初步建成200多个数字化车间/智能工厂,预计2020年国内智能制造市场规模将超过2200亿元。

报告显示,2016年中国智能制造系统解决方案市场规模达到1060亿元,同比增长18.4%,预计2020年将超过2200亿元。以工业机器人产销为例,报告显示,2017年工业机器人产量突破13万台套,同比增长68.1%,市场规模占全球1/3,连续5年成为全球第一大应用市场。

报告还显示,目前,我国正初步建立起与国际同步的智能制造标准体系,建成100多个智能制造标准试验验证平台,发布74项国家标准。

据介绍,我国已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部等四大智能制造集聚区。其中,长三角地区经济活跃度高,智能制造推进速度较快,特点是更加侧重探索和推广智能制造新模式。

 



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<![CDATA[超越摩尔定律,NVIDIA再提黄氏定律:每10年GPU性能增长1000倍]]> 2018-10-15 08:44:42 /html/201810/15236879.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

尽管英特尔口头上不承认摩尔定律失效,但现实就是摩尔定律已经不像之前那样有效了。没了摩尔定律,芯片行业该用什么来衡量变化趋势呢?NVIDIA联合创始人、CEO黄仁勋日前在欧洲GTC大会上再一次分享了他的看法,指出每10年GPU性能增长1000倍,而这个定律在这次会议上被戏称为黄氏定律(Jensen"Law)。

GPU性能每10年提升1000倍的说法不是现在才有的,去年的GTC大会上老黄就这么提过,今年的GTC大会上也用过这样的PPT,现在欧洲GTC分会上老黄再一次分享了他在这方面的看法,重申了他对GPU算力发展的预测——单线程性能已经陷入停滞,每年只提升10%左右,而GPU性能每年提升50%。

“我们正在关注的领域加速1000倍,如果在10年内实现1000倍提升,而你的需求只提升了100倍,那么成本就会下降10倍。”。

此外,Computerbase报道称在这次的GTC欧洲大会上,NVIDIA还发布了两款自动驾驶计算平台新产品——Drive AGX Xavier及Drive AGX Pegasus,前者是1个Xavier SoC加1个图灵GPU组成,可以实现L2级别的自动驾驶,后者则是双路Xavier及图灵GPU组成,可以实现L5级别的自动驾驶。




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<![CDATA[中国半导体的难与路:产业链各环节强弱分明 人才稀缺是最大短板]]> 2018-10-12 09:55:15 /html/201810/12236877.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

2018年10月11日~12日,2018小蛮腰科技大会——全球移动开发者大会暨人工智能领袖峰会在广州召开。目前,以中美等国为代表,世界各地均掀起发展人工智能的浪潮。《每日经济新闻》记者了解到,中国人工智能发展面对的挑战主要包括数字环境较差、人才短缺以及硬件短板,其中硬件短板主要是指半导体。今年的中兴事件也激发了全民对中国芯的讨论。

在10月11日下午举行的2018小蛮腰科技大会平行论坛半导体行业峰会上,深圳半导体协会秘书长常军锋直言,从全球的角度看,美国仍然是半导体产业老大,中国最薄弱的环节是基础材料研究和先进设备制造。厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌则表示,在中国,虽然加大了投资力度,但半导体行业的发展还是面临着诸多挑战。他和其他与会人士一致认为,中国半导体行业发展最缺人才。

常军锋表示,为什么投资半导体的时候,大家一直喊中国还有机会呢?“因为中国确实应用市场太大了,同时这个行业的产业链太弱了,所以还有机会。”

中国在材料和设备上最薄弱

栾凌在出席10月11日下午举行的半导体行业峰会时表示,在某些细分领域,如人脸识别、迁移学习,中国的人工智能已经走在世界前列,但是硬件,也就是半导体的短板也十分明显。

今年中兴危机在国内掀起轩然大波,大家开始深刻反思中国半导体产业的发展现状。

公开数据显示,目前,全球32%的半导体销往中国市场,中国已经成为全球最大的半导体行业消费国。常军锋也强调,中国集成电路产业对外依存度仍然很高,进出口逆差仍然巨大。

常军锋告诉记者,从全球半导体产业现状来看,美国依旧强势,韩国在存储器领域的优势也在继续增大,但是欧洲和日本的产业优势在衰减,中国则在逐步提升。随后常军锋从半导体产业链的设计、制造、封测各个环节仔细剖析了中国企业的行业地位。

《每日经济新闻》记者注意到,在半导体产业链中,中国目前最薄弱的环节是基础材料研究和先进设备制造。芯片制造的关键是设备光刻机、刻蚀机,“这些都是我们中国所缺少的关键设备,没有这些设备,半导体根本没法谈。”他表示。据常军锋介绍,荷兰ASML占据全球光刻机设备80%的市场份额,剩下20%是尼康和佳能所有。

此外,生产半导体芯片需要19种材料,缺一不可,且大多数材料具有极高的技术壁垒,因此半导体材料企业在半导体行业中占据举足轻重的地位。从全球看来,这些材料企业主要分布在日本、欧洲和北美。

不过在芯片制造环节,中国大陆有中芯国际,“这是在中国大陆10多年的支持和努力下才出来的一家企业,但是我们的工艺节点还是远远落后于台积电的。”

常军锋指出,在封测环节,中国的发展也稍微好一些,大陆有华天、通富和长电三家企业。在芯片设计环节,中国也有华为海思。不过,中国在半导体技术应用方面是强项。

记者注意到,多位与会的半导体产业界人士一致认为,中国的半导体发展不存在弯道超车,但是在这个行业,中国半导体企业肯定还有很大的发展空间。

常军锋就表示,人工智能时代和物联网时代可能会给中国带来新的机会,多样化生产也会带来芯片的多样化,这对于中国的芯片设计也可能是一个利好。

“中国确确实实应用市场太大了,半导体这个行业的产业链太弱了,所以说还有机会。但是有机会不代表你跑进来就能赚到,你还得慢慢跑,看好位置,因为我们的产业链太大了。”常军锋说。

中国半导体产业最缺的是人才

栾凌表示,目前中国在整个芯片制造产业链中以加工环节为主,很多供需的其他环节在境外,如果中国集成电路产业成长起来,在整个产业链中会有更大的话语权和更多的利润分成。他告诉包括每经记者在内的媒体记者,半导体产业是一个资本与技术高度密集型产业,产业发展的关键是“钱”和“人”。

记者注意到,近几年来,政府、大型科技公司内部投资部门、民间资本三股力量涌入半导体产业,覆盖芯片设计、生产制造、封装测试、设备和材料等相关领域。根据栾凌的说法,仅国家和地方等政策性资金就超过5000亿元。

不过,栾凌也提到,“半导体企业发展前期需要大量持续投资,因而投资半导体产业不能抱着短期获利的心态。相对比于累积投资多年的三星、英特尔、高通等企业,国内半导体企业的投资(的资金)还是少很多。”

安世半导体大中国区资深副总裁、中国区总经理张鹏岗认为,中国半导体发展最难的是人才。“半导体发展没有弯道超车,这是一条比较艰难的道路,要去追上(国外先进企业),人才是最重要的。”

栾凌也认为,中国半导体产业迎来了发展机遇,国家已经富强起来,各级政府的资金也很充裕,国家也愿意往前面投钱,但是最大的短板是在人才。金石投资投委会委员、荷兰安谱隆半导体公司董事胡柏风也同意其观点,“目前中国在这方面的人才非常欠缺。”

栾凌表示,欧洲已成为中国在人工智能或者半导体行业最大的技术来源。但是随着近期中美贸易摩擦的出现,海外并购正在变得越来越难。他建议中国企业要两条腿走路,一方面是自己加大投入,吸引海归人才;另一方面,也不放弃并购。




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<![CDATA[集邦咨询发布2019年十大科技趋势:存储器产业再升级]]> 2018-10-11 10:17:14 /html/201810/11236876.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

全球市场研究机构集邦咨询针对2019年科技产业发展,发布十大科技趋势:

存储器产业再升级,关键在次世代存储器与封装堆栈技术

展望2019年,由于制程转进已达到摩尔定律的物理极限,存储器技术的发展将着墨于封装方式的更新以及对次世代存储器的探索。为解决现有单颗颗粒封装时面临的bandwidth的瓶颈,厂商企图透过堆栈(类似TSV)的方式在有限的空间提高信息的传输量(throughput),如目前厂商推出的High Bandwidth Memory(HBM)。

另一方面,为满足边缘计算需要更快的反应时间的需求,与现有的DRAM相较,由于应用的架构不同(与中央处理器更为靠近,例如是embedded的设计),以及产品特性为非挥发性(non-volatile)所带来的省电优势,都将使得明年厂商对次世代存储器的研发能量将更为强劲。

5G商用部署进入冲刺阶段

5G发展需以光通讯建置为基础,2018年已陆续布建从骨干网路进一步到城市区域网络和接取网,实现低成本频宽扩容。2019年5G产品研发、商用部署会进入冲刺阶段,美国、韩国、日本、中国等全球各大电信厂商将陆续进行5G商转规划,首款5G智能手机将有机会问世。

随着移动网络服务范畴的扩展,将丰富电信网路生态体系,5G提供除了更大频宽和更高速行动连网体验外,亦支援包括高画质影音(4K/8K视讯)、行动AR/VR游戏和沉浸式媒体应用、工业自动化、远距手术机器人、大规模物联网与自动车辆控制等更多元且更深入的应用领域。

智能手机规格再提升,可折叠屏幕与5G手机将问世

2019年智能手机产业发展重点将以优化既有功能为主轴,包含全屏幕走向窄边框、Notch面积更小的极致化,而前镜头会朝向缩小模组的设计来配合Notch的极致化。此外,生物辨识搭载比例将再提高,三镜头也会带动照相功能提升。不意外可折叠屏幕手机以及5G手机都有望在2019年正式亮相。

随着柔性AMOLED技术趋于成熟,2019年将有机会看到真正单屏幕的可折叠手机。5G手机因应高速传输世代的来临,尽管商用通讯的5G基站尚未普及,品牌厂仍积极开发对应手机以期取得扩大市场的先机。若进一步结合5G和可折叠设计,有机会带出更多不同的应用,将成为2019年手机市场的一大亮点。

屏下指纹识别技术大规模导入中高端手机

受惠于技术演进与成本降低,加上各大安卓厂商陆续采用,原本专属于旗舰机种的光学式屏下指纹识别方案,预期在2019年将大规模导入中高端的安卓机种中。此外,随着超声波指纹识别阵营积极投入,2019年也有机会看见采用超声波屏下指纹识别技术的安卓旗舰机种发表。

预估2019年超声波与光学屏下指纹识别技术渗透率将从2018年的3%提高至13%。且除将指纹识别传感器置于屏幕下外,也有厂商着手开发将指纹识别传感器埋于边框四周,若能克服技术/良率瓶颈,预期2019~2020年也有机会看到此类技术问世。但后续消费者的接受度及适用市场尚待观察,对目前整体指纹识别技术版图的冲击亦值得关注。

Mini LED将成为显示器新宠

由于Mini LED拥有高亮度、高对比的高显示效果,可与OLED显示抗衡,因此现阶段已导入对视觉效果要求较高的电影院显示屏,以及家庭电影院等家用市场。

相较于自发光类型的LED显示屏(Video Wall),Mini LED背光显示器改以蓝光芯片为基础光源,相较RGB三原色LED在成本上更为便宜,将更有机会打入消费型显示器的蓝海,应用将涵盖手机、平板、桌上型显示器、车用显示器以及电视等背光显示器。预估Mini LED在2018年发展成熟后,将于2019~2020年进入高速发展阶段,2022年产值将会达到16.99亿美元。

语音功能进入更多终端装置,寻找新服务商机

2018年智能音响除了带来市场的话题性之外,更突显了语音功能在终端装置的重要性。2019年语音功能除了搭载在汽车、智能电视、智能耳机等装置外,也会提供更多种类的应用功能,包括语音助理、语音辨识、语音购物等服务。预计明年厂商会透过语音功能在终端装置上进行各种尝试,希望以便利性吸引消费者、创造更多新市场。

eSIM提高智能手表产品价值,带动市场增长

随着智能手表、永远连线PC(Always Connected PCs)内建eSIM卡,提供装置独立上网功能,再加上Apple、华为、Qualcomm等大厂的推动,使得eSIM装置能摆脱对智能手机的依赖并提高本身产品价值。2019年将会有更多eSIM智能手表产品面市,以串流音乐、来电与讯息功能、行事助理等为产品价值,取代部分智能手机的功能,并以此将智能手表与智能手环的市场切割开来,带动智能手表的成长速度超过智能手环。

物联网实践年,市场进入白热化竞争

2018年是物联网各层面逐步落实的一年,如低功耗广域物联网(LPWAN)于全球各地陆续商用、边缘运算(Edge Computing)与人工智能融入物联网架构、各垂直应用领域的智慧升级皆开始有显著的起步。2019年随着技术与基础建设的完备,物联网企业得以发挥本身的核心与商业价值,但随之而来的是市场竞争强度增加,考验着企业的物联网商业模式投资成本效益,以及能否实现长期获利目标,2019年将是物联网企业能否站稳商业市场的关键年。

新科技加入,开创医疗产业新格局

观察今年美国FDA延续21世纪医疗法案的改革力道,在数字医疗与次世代基因定序(NGS)医疗应用的法规监管动作频频,将带出生技医疗产业新局势。其中,软件的角色越趋重要,ICT结合药物或单纯软件对疾病的介入,成为新型态的治疗模式,也就是数字疗法(digital therapeutics)。

手术机器人与手术导航系统(SNS)则预期会跨领域整合各类医疗影像与影像技术包含融合性影像(hybrid imaging)、分子医学影像、AR和MR等,以建构、优化更完善的智慧微创手术系统。

在基因检测的部份,NGS往临床应用端发展已成定局,而在美国FDA建置的标准化基因数据库ClinVar与ClinGen以及对定序数据算法验证的PrecisionFDA,NGS在后端定序数据的分析与应用,将成为未来临床应用市场的竞争核心并逐渐和新疗法开发结合,以实践精准医疗。

智能电网、能源管理、储能系统成为光伏发展关键

光伏供应链在中国地区持续扩产,而中国政府的政策转变导致国内需求萎缩,使得市场呈现供过于求的状况,进一步让全球组件价格持续下滑。此趋势对供应链造成极大压力,2019年很可能展开新一波产业洗牌,但另一方面也带动光伏发电系统和均化度电成本(LCOE)大幅下降。

国际市场已出现光伏电力价格达到市电同价(grid-parity)水平,且无补贴光伏系统的风潮已逐渐从欧美扩散到亚洲。未来光伏电力如何进行调峰、有效运用,并与电网系统内的其他能源互相搭配,将成为提高渗透率的关键,而智能电网、能源管理与储能系统将扮演重要角色。




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<![CDATA[工信部加快部署5G产业龙头持续受益]]> 2018-10-09 09:12:36 /html/201810/09236875.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

工信部将加快5G部署和全光网络建设,提高数字经济核心竞争力。5G作为新一代信息通信技术的代表备受关注。不论是进行5G第三阶段研发试验、系统验证还是相应标准的研制、创新应用的推出,近期我国关于5G的布局加快展开。一些龙头企业也在5G技术和应用上取得阶段性突破。

5G技术、产业顺利推进,政策要求确保2020年商用。中国5G第三阶段NSA(非独立组网)测试已全部完成,SA(独立组网)测试也进程过半。中国5G第三阶段测试作为5G技术研发测试的最后一环,也是最接近5G商用的一环,主流设备商华为、中兴、爱立信、诺基亚基本完成从基站到核心网的测试,将为全球5G的推进和商用奠定良好基础。

三大运营商通过引入智能化新技术、建设垂直行业融合生态来积极应对5G推进带来的挑战。在网络层面,三大运营商通过引入AI(人工智能)、MEC(边缘云计算)、开放柔性网络、网络切片等技术应对5G网络建设带来的挑战,缓解资本支出高企压力并提升网络的覆盖质量,以更加智能化的网络提供更灵活的服务。在应用层面,积极布局工业互联网,加快与垂直行业融合发展,5G在工业互联网中的深层应用将帮助运营商实现转型升级。

5G不仅要面向个人市场,还要面向行业市场。近期230MHz部分频率将用于电网等行业的5G专网建设。工信部还会于2018年进一步通过开展5G应用创新大赛的形式推动工业互联网、云VR等不同行业的应用创新。除了5G本身的技术研发和应用部署,加快与4G协同发展也将为产业发展储备机遇。工信部提出,将加强4G与5G协同发展,着力打造完整产业链,深入开展全球5G合作,共同打造开放融合的5G产业生态,释放5G应用潜能。




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<![CDATA[研发投入不足,知识产权保护不力,国内发展半导体产业仍要数十年]]> 2018-10-08 10:20:18 /html/201810/08236869.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

中兴通讯被美制裁,中国芯片产业受人钳制,大众纷纷为“中国之芯”为伤。原本不为大众熟知的半导体行业推到前台,整个产业的专家、研究人员、创业者、投资人都希望为中国的芯片伤痕开出相应的“处方”。

此次美国对中兴通讯的制裁,让更多人知道了中国芯片产业上的“硬伤”。需要补充的是,芯片是半导体材料中最具有商业价值的一种,而一块芯片的生产可以简单理解为,将原材料的单晶硅棒切割成晶圆,并在晶圆上做集成电路,从而生产出芯片。芯片所在的半导体行业的产业链分为三大块:上游是半导体原材料;中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节,属于核心环节;下游是各类市场需求,包括终端电子产品,包括手机、汽车、通讯设备等。而目前中游环节的“芯片制造”正是国内芯片产业的薄弱环节。

近期,第二届2018集微半导体峰会在厦门海沧隆重举行,而本次论坛核心的问题是中国的集成电路如何发展。

“热钱”无法解决集成电路产业的根本问题

近年来,企业、地方的基金推高了集成电路行业的热度。根据国家集成电路产业基金的统计,截止2017年6月,由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元。截止到2017年12月,全国地方政府在半导体产业的资本总投入超过3300亿元。

来自紫光集团联席总裁刁石京认为,热钱无法解决产业根本问题,在集成电路产业受到空前关注,大量热钱、投资涌入的当下,更要静下心来踏实发展。

“看似热闹不差钱的中国集成电路产业、企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足。”厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联指出,从发展阶段来讲,整个产业不差钱,但却出现了资源错配的问题。这种资源错配同时带来另一个麻烦:就是过度的资本炒作。这种炒作不利于企业的技术转移,技术积累,人才积累和品牌积累。

而随着集成电路行业的大热,也迎来跟多初创企业的进场。集微网创始人老杳称:“这两年随着更多资本的介入,新一代的创业者获得资金的成本会更低,起点也会更高,让整个产业生态发生更大的变化。”例如AI领域,一个好一点的项目还没有做出产品,A轮估值就已经达到几亿美元了,这在一定程度上推高了半导体行业的投资门槛。因此,王汇联建议称,对于企业而言切勿盲目跟进,特别是初创型的中小企业进入这个领域一定要慎重。

而近期出台新规,对银行股权投资有跟多限制,融资难的问题会很快发生。因此,元禾华创陈大同称,今后企业融资会更难,而行业企业的估值也会趋于理性。

而因为热钱涌入,投资跟风、项目估值过高,这对公司未来的发展并不是一件好事情。因此,“呼吁理性投资,不跟风、不凑热闹、不追星,拒绝虚高估值”成为了更多集成电路企业和投资基金的共识。

汇顶科技董事长张帆认为,他们一直在找能够理解这个产业特征的投资机构。如果它不理解这个产业的投资规律的话,也许它半年或者是一年以后,就会向我们要回报了。但做集成电路(IC)设计肯定不是很短时间就能够见效的。因此,在他看来,双方有长期的共同的战略目标,这样的合作才有可能会成功。

行业需要加强保护知识产权

在集成电路领域,关于知识产权的保护同样是关键的一环。瑞芯微董事长励民表示:“我们要特别重视知识产权的保护。当我们人的工资很高,知识产权不能保护,人家就不愿意来,就像中美摩擦有很大的焦点就是知识产权保护很大的问题,政府机关都有各个办公室,但是没有这方面做很好的工作。如果人才不集中起来,而且知识产权不保护,人家也不会来,这样的话就会影响产业。”

但在国内集成电路行业投资角度来看,IP并不是获得资本的必要条件。张帆补充说:“在美国如果你没有好的IP是融不到钱,在中国因为钱特别多,就是有一些公司可能有干净的IP,或者是身上可能还有官司,它还能拿到融资,这个也是一个很奇葩的现象。但是从资金的角度来讲,可能希望寻求的是最快速的回报。这样一个恶性循环会导致今后没有人去创新。”

而从企业的发展壮大来看,集成电路企业的IP关系到发展并购。芯原董事长戴伟民:企业在做大做强,甚至要准备并购的时候,如果你有一个很强的IP的时候,地位就不一样了。如果企业没有产出,怎么能走出来,所以IP保护很重要。如果没有IP,我国国内的人力成本就没有优势,所以希望国家重视IP。事实上,美国、日本都是经历这样的过程。”

“知识产权保护不力,公司花费精力培养的人才,可能带走核心技术去创立新公司,反过来跟自己打价格战,国家对知识产权方面的保护仍有缺失。”戴伟民表示称。

集成电路产业发展还需要10年甚至30年的努力

集成电路产业最为高科技产业,不仅仅需要的是资本的支持,它更需要的是时间。刁石京认为,我们必须要面对是集成电路产业的发展没有退路也没有捷径。集成电路(IC)业发展起来需要十年甚至三十年的努力,目前国内集成电路业强调战略需求、进口替代,这是产业结构调整和转型升级的必然趋势,要向价值链的核心端转移。

韦尔股份董事长虞仁荣:“我觉得市场在中国,中国需求这么大,只要我们不断的耕耘,十年二十年之后,肯定会出现几千亿美金市值的公司,这个是坚定不移地相信。当然需要中国公司和用户给我们更多的机会。当然,我们要更多的做好我们的产品。”

“实际上这个集成电路行业是国际上一个大的产业链,一个大循环,我们不可能一天之内就把我们的短板补齐,还是要坚持把手上能做的事情做好。那些短板的东西还是要靠国际合作或者其他的方式补齐,业界要进一步努力。当然国家的投入也很重要,短时间内要解决这个问题,没有五到十年是不可能解决的,还需要有耐心。”盈富泰克总经理周宁表达了类似的观点。

元禾华创陈大同:以我们现在的水平,我们并不是要取代全世界,这个是不可能的事情。但是发展到一定程度,这个产业应该有我们在国际产业链当中的地位,跟我们的市场相符合,能够嵌入到这里面。”

“封装测试这一块比较简单,我们基本上跟国际差距不大,设计方面可能还需要五到十年,到我们能够跟人家相比较。制造这个方面差距更大,我估计十年到二十年。最难的应该是材料和设备,材料和设备最少我估计要15到20年以上,才能融入整个世界。”陈大同还从时间节点做了一个判断。

而事实上,在中国集成电路奋勇追逐的路上,除了上述问题,产业人才缺乏、政企的角色认识同样也是这个行业面临的棘手问题。励民也坦言,当前中国半导体产业发展面临的首先是人才问题,这个产业没有人才成不了事,中国大陆在高端人才培养方面跟欧美日韩及中国台湾的差距不小。

集成电路的发展离不开政府的政策和资金的支持,而政府管多管少、怎么介入、承担怎样的角色也考验着政企互动协调的能力。

华登国际董事总经理黄庆:“我觉得政府应该做政府该做的事,民间该做民间该做的事。一些初创企业小的公司,特别是是市场化操作的,政府可以做一些支持,通过基金来做,我觉得是最适合的。整个行业最后一定会逐渐的市场化。行业只有更加市场化,才会理性化,否则会有很多盲目的东西。因为政府对盈利没有明确的诉求,会导致地方政府盲目的介入投资,而过度的投资没法让这个行业发展起来。”

(本文首发钛媒体,作者/刘炜心)




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<![CDATA[张汝京:国内人才被国外挖走了]]> 2018-10-08 10:18:49 /html/201810/08236868.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

据新浪财经官微消息,9月30日,在《财富中国》里中芯国际创始人,现任芯恩集成电路董事长张汝京谈及为什么中国培育20多年半导体人才还不够,“国内一发展半导体,人才就常常从现有公司里挖角,高薪聘请。”张汝京说道,“这样就让我们培养的人才,一边在培养,一边在流失”。

在视频中,张汝京表示,在我国发展自主芯片20余年来,中芯国际最多的时候拥有1000多名海外人才,自己也培养了3000-4000名芯片人才,可以说人才储量是有的。但是只要我们一发展芯片,就会有国外的公司来挖墙角,像新加坡、韩国、美国等国家的企业觉得我们中国的工程师很优秀,训练好的也很能干,就高薪挖走了,这样就让我们栽培的人都流失了,所以这几年芯片发展比较缓慢。






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<![CDATA[全球芯片销售额8月首次突破400亿美元]]> 2018-10-08 10:17:18 /html/201810/08236867.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)周一晚间公布的数据显示,8月全球芯片销售额同比增长14.9%,至401.6亿美元,超过7月份创下的394.9亿美元的前纪录,这也是全球芯片销售额单月首次突破400亿美元。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“虽然近几个月的销售额同比增长有所放缓,但各大半导体产品类别和地区市场的销售依然强劲,其中中国和美洲市场的年增长率最高。”SIA的报告数据显示,8月份中国市场的芯片销售额同比增长27.3%,美洲市场同比增长15%。

2018年7月,全球半导体销售额的三个月平均值达到395亿美元,较2017年7月同期增长17.4%。年成长率持续稳健,7月创下连续15个月年增长超过20%的记录。不过,据SIA引用的世界半导体贸易统计(World Semiconductor Trade Statistics;WSTS)的数据显示,今年7月全球半导体芯片销售额的三个月平均值仅增加了0.4%。





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<![CDATA[中兴已研发出自主知识产权的10nm、7nm5G核心芯片]]> 2018-10-08 10:16:27 /html/201810/08236866.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

今年上半年中兴公司被美国商务部重启制裁,被禁止使用美国公司的芯片及操作系统,导致中兴公司业务停摆。虽然经过三个月的斡旋、整改,中兴与美国商务部达成和解,解除了制裁,但是中兴公司损失惨重,上半年净亏损78亿元。由于核心技术受制于美国公司,中兴事件也成为国内公司的惨痛教训,中兴之后也表态加大芯片研发投入。日前工信部长苗圩在参观中兴展台上,中兴表示已经研发出7nm、10nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的。

人民邮电报日前报道了工信部长苗圩参观中国国际信息通信展的情况,苗部长去了中国移动、联通、铁塔、华为、普天以及中兴等公司的展区,其中介绍中兴展区时提到“在中兴通讯展区,苗圩特别关心5G终端的研发进度,在得知中兴通讯已经研发出7纳米和10纳米、具有自主知识产权的5G核心系统芯片后,面露赞许之色。”

从报道来看,中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的,这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片,不再完全依赖外部供应商。

目前尚不清楚中兴所说的5G系统芯片具体是什么,如果是用于终端设备的,有可能是手机处理器,也有可能是手机基带,考虑到中兴在2014年就宣布ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试,这是当年少有的几个28nm基带,因此中兴的5G核心芯片更可能是5G基带处理器,中兴的手机处理器鲜有公开报道。

在中兴被解除制裁之后,中兴公司召开了股东大会,中兴新任CEO徐子阳表示,加大中兴微电子在芯片研发的投入,将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务,比如基带芯片,5G传输交换芯片、IP芯片等,这些芯片是核心竞争力关键部分。

中兴微电子是仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司,不过2017年起75亿元的营收跟海思的387亿、展锐的110亿元相差较大。




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<![CDATA[要成为IC强国没有IDM万万不行!探索产业模式改变的多种路径]]> 2018-09-29 10:03:02 /html/201809/29236864.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

摘要:至今我国还没有一个巨无霸的IDM公司,IDM公司都是中小规模的。但中国成为集成电路强国就需要有IDM公司,IDM被视作改变产业模式的关键。但是,成立一家IDM公司具有相当大的挑战。除了CIDM模式,改变产业模式或许还有很多。

集微网消息(文/小北)“至今我国还没有一个巨无霸的IDM公司,IDM公司都是中小规模的,而IDM是集成电路水平的一种体现,因此,个人非常赞同‘如果中国没有IDM是不可能成为一个集成电路强国’的观点。”芯创智微电子董事长吴汉明教授指出IDM对我国集成电路做强做大至关重要。

同时,在吴汉明教授看来,IDM是以产品为导向的,目前国内企业拥有大量产品的寥寥无几,这是IDM公司难以大型化的关键原因之一。

如今,我国IC产业最主要的问题是总体发展水平不高。紫光集团董事长赵伟国近期指出,如今我国集成电路还比较脆弱,大部分集成电路企业围绕低端市场,90%以上的芯片设计公司都是不赚钱的。中国集成电路想要在国际上站稳脚跟,仍需5年时间;到2028~2030年,中国集成电路在全世界会有一席之地,分得三分天下或者四分天下。

在此背景下,我国集成电路还存在“两端在外”的问题,即我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工,同时集成电路制造企业的主要业务也在海外。高端集成电路产品依赖国外。

在众多业内人士看来,改变这种“两端在外”的困局,就要改变产业模式,其中一个主要途径就是培养自己的IDM。

从半导体发展趋势来看,尽管在1987年台积电成立之后,半导体产业的垂直分工模式逐步细化,IDM公司开始进行自身模式的转型,部分IDM公司向 Fab-lite模式转变,部分IDM甚至逐渐转变为Fabless公司,例如 AMD剥离晶圆厂部分成为GlobalFoundry,自身成为Fabless芯片设计公司。但是,IDM的重要性不言而喻。如今全球集成电路市场80%的份额仍由英特尔、三星电子等IDM厂商所掌握。

此外,摩尔定律已逼近物理极限,有业内专家表示,这对于IC产业链各环节的协同提出更高要求,加之市场需求与用户需求的改变,都推动着IDM或者Fab-lite模式的回归。

因此,打造中国的IDM、探索适合中国发展的IDM成为必要以及紧迫的事情。但是,成立一家IDM公司具有相当大的挑战,对资金、产品、设计、制程、生产甚至人才等都有很高要求。

对此,“中国半导体教父”张汝京牵头搞起“进可攻、退可守”的CIDM(共有共用式IDM)。他指出,仅靠一家力量是非常难成立一个比较先进一点IDM公司的。 如果找到5~10家公司一起来投资,这些设计公司与Fab是上下游的结盟,大家产品互补,一起合作共同分担投资。对于CIDM来说,投资人就是客户,他们会优先向CIDM下单买芯片,对于Fab的产能利用率有保障;对投资人来说,芯片产能有保障,不会受芯片市场产能紧张而被砍单等影响。同时,自家的产能分配可以内部自己协商,真有需要时可以增加产能,而如果产能过剩时,也可对外向其他客户提供服务。

据悉,由张汝京操刀三度创业的青岛芯恩公司已与十一科技签订一期项目《EPC 总承包工程合同》。合同显示,开工日期从2018年8月12日开始(具体以开工报告为准);竣工日期到计划工程接收日2019年12月26日为止。工期总日历天数为501日历天。本项目占地总面积 373 亩,建筑总面积约 31.3 万平方米,新建 8 英寸集成电路生产线一条,12 英寸集成电路生产线一条,光掩模板生产线一条。

对于这一模式,国内也出现了另一家探索CIDM的厂商。例如,武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。

不过CIDM模式也面临不少挑战。吴汉明教授提到,CIDM是一种设计公司拥有股份的芯片制造企业,可能有5~10个设计企业投资建立生产线,这些投资客户之间通常有竞争关系,而投资大的股东有话语权。

除了CIDM模式,改变产业模式或许还有很多。例如吴汉明教授提出了可以在芯片制造环节使用“虚拟生产线”,即通过计算机模拟与工艺经验参数结合,对客户虚拟数据进行模拟,得出虚拟产品,然后再进行测量,得出芯片功耗等技术参数,减少流片的成本。由于不需要真实流片,无需产生流片成本。有实力的芯片制造公司,可以自己搭建虚拟生产线,为设计公司提供服务,这对小型设计公司非常有意义。(校对/叨叨)




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<![CDATA[凭借深圳、香港双优势,河套地区拟重点发展微电子、人工智能等产业]]> 2018-09-28 10:12:56 /html/201809/28236863.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

在今年市政协“助力河套地区深港科技合作”专题调研中,市政协提出了推动河套地区发展的21条建议,涉及总体规划、便利要素流动、加强科技成果转化能力、推动大湾区科创产业协同合作、打造园区创新创业生态环境以及推动知识产权贸易和保护等方面。在26日的“助力河套地区深港科技合作”专题协商会上,14名全国、深圳市政协委员和专家们就河套地区发展建言献策。

拟重点发展微电子、人工智能、生物医药、新材料产业

调研总报告提出,深港科创产业发展路径尚不明确,是河套地区发展的一个核心挑战。

全国政协委员王明凡对此表示赞同。他建议,要在河套地区推动建立科技创新产业协同机制。“从产业链的角度看,香港基础科研力量雄厚,而深圳产业化效率更高,双方应建立协作机制,提供全产业链的支持性综合服务,使创新科技服务体系更为完善,实现科研成果直接在河套地区及大湾区城市范围内进一步产品化、商业化、产业化,实现优势互补,避免同质竞争。”王明凡建议,河套地区在结合深港自身力量之外,还应做好与粤港澳大湾区的产业服务配套对接,借力大湾区其他城市的创新力与制造力,再加上大湾区完善的供应链体系和物流配套,形成全球规模最大、体系最全的“超级产业链”。

记者了解到,目前,市科创委牵头编制了合作区的科技产业规划,明确以微电子、人工智能、生物医药、新材料为重点产业发展方向,布局相关的科研项目。

个税补贴按15%标准税率征收

随着深港交流越来越密切,深港的科研人员往来两地工作的情况越来越普遍。香港汇聚了各个前沿领域的科研人才,国际化的环境也吸引了海内外研究学者。大湾区各大科研机构以及科技企业,都希望吸引香港优秀科研人员前往短期交流、甚至长期工作。但港澳与内地税制差异,给前往内地工作的境外科研人员带来了一定阻碍。在这方面,市政协委员陈十一深有体会。因此,他提出应当在河套地区实施个人所得税补贴。

对此,调研总报告提出,在河套地区,深方科创园区个人所得税制对标香港,符合条件的科研人员,在此工作的科技人才,包括聘用的香港员工、其他外籍员工、拥有境外永久居民身份的员工、归国留学人员等,由所工作地为其提供税后的财政补贴,从而平衡现时两地的税负差额,相当于统一按香港15%的标准税率征收的效果。在此基础上,参考横琴模式,进一步向香港个人所得税税制靠拢。

建知识产权贸易中心、保护示范区

“香港拥有全球最佳的营商环境和知识产权保护制度,深圳应借助河套地区科创发展的契机,积极与香港合作,协助国家在知识产权保护方面做出更多探索。”市政协委员方舟代表调研组发言时建议,深港两地可凭借香港国际化专业人士队伍,与深圳成熟的知识产权保险、融资、估值体系,在河套地区设立立足粤港澳大湾区、面向全世界的国际知识产权贸易中心,方便内地和香港科技企业走出去,也方便海外科技企业引进来。

同时,方舟建议在河套地区打造全国知识产权保护示范区,建设粤港澳大湾区知识产权争端解决机制。

对于全国知识产权保护示范区,全国政协委员李伟斌认为,可以从三个方面着手:一是开发知识产权监测预警系统,提供知识产权信息检索、业务咨询等基础服务;二是建立知识产权维权援助平台,提供侵权分析、维权指引等服务;三是创建知识产权保护实验室,提供证据固定、技术比对等专业服务。

让电子支付在大湾区内兼容使用

内地近几年以微信和支付宝为主的手机移动支付平台、金融科技发展迅猛。调研总报告提出,由于内地资本市场管制等因素,金融科技领域难以走向国际。香港作为全球金融中心,是大湾区和中国内地连接全球金融市场的纽带。凭借其良好的商业信用和完善的法律环境,最具有潜力和深圳共同在河套地区发展环球金融科技枢纽。

为此,调研总报告建议深圳市政府抓住金融科技发展的势头,利用香港对外网络优势,在河套地区与香港联合建立金融科技发展中心,促进金融科技创新。同时,共同启动金融科技发展基金和出台其他有利于金融科技初创企业和项目融资的相关政策,带动社会资金重点发展金融科技行业。

具体而言,深圳一侧园区可打造为大湾区金融科技网络中心,实现在粤港澳大湾区内可相互兼容和方便使用的电子应用支付平台,建立广泛应用的区域性电子商贸平台,鼓励金融机构开展数字货币、区块链研究运用,降低粤港澳大湾区进行实体及电子商贸的交易成本,促进湾区跨境电子商务业务发展。香港一侧园区则可利用其双向连接内地和国际市场的优势,帮助在深港科创特别合作区落地的国际金融科技企业打入国际市场,为本地及内地金融科技企业提供“走出去”的海外网络。



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<![CDATA[我国集成电路用硅几乎完全依赖进口]]> 2018-09-26 09:42:13 /html/201809/26236862.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

1-7月,有色金属行业规上企业实现利润910亿元,同比下降3.4%,其中冶炼企业利润同比下降9.4%,加工企业利润同比下降9.8%。1-7月,有色金属工业完成固定资产投资同比下降6%,自2014年以来持续下滑。这是19日开幕的2018年中国硅业大会暨光伏产业博览会上透露的信息。

据中国有色金属工业协会会长陈全训介绍,当前我国硅产业正处于战略转型期,面临着市场需求调整、贸易争端加剧以及创新能力有待加强、发展质量亟待提升等多重挑战,转型发展任务十分艰巨。

据陈全训介绍,2017年,我国集成电路进口额1.76万亿元人民币,远超过石油和天然气的1.1万亿元,是最大的进口商品,但集成电路用12英寸硅片几乎完全依赖进口。

陈全训表示,硅行业首先要坚持创新发展,围绕国家战略需求,着力突破电子级多晶硅、单晶硅生产的关键核心技术和工艺,通过发展智能制造,彻底解决产品批次稳定性问题,促进产业迈向中高端,满足我国集成电路等现代制造业发展和维护国家安全的需要。

中国有色金属工业协会副会长、硅业分会会长赵家生在会上也表示,在国家支持新材料、新能源产业发展的背景下,硅产业发展潜力仍然巨大,未来,中国应将硅产业提升至国家战略层次定位。




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<![CDATA[集成电路产业呼唤中国“芯”]]> 2018-09-25 09:50:48 /html/201809/25236860.html home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入

集成电路是信息产业的基石。我国自行生产的集成电路品种和数量还远远满足不了需求,亟需突破核心技术、实现自主可控,造出中国“芯”。在此过程中,人才的补充成为产业发展的关键。由于到2030年集成电路人才缺口预计将达30万至50万人,因此吸引、培养和留住人才,成为产业发展亟待突破的难点——

“与迅猛发展的、庞大的、多样化的市场需求相比,我国自行生产的集成电路品种和数量还远远满足不了需求,许多核心器件难以摆脱受制于人的境地。”日前,在由中国科协和中国电子信息行业联合会等单位主办的“新时期中国集成电路产业发展战略论坛”上,中科院院士、北京大学教授王阳元表示,我国必须充分利用不断增长的市场资源,在产业机制、资本投入、市场开拓和人才培育等方面,逐步与国际接轨。

产业规模5年翻番

“过去,几乎所有U盘里没有一颗芯片是我们自己造的。”长江存储科技有限公司总裁杨士宁介绍,该公司2017年成功研发我国首颗32层三维NAND闪存芯片,实现了中国存储芯片“零”的突破,并将于今年第四季度实现量产。

在存储器领域,过去我国几乎完全依赖进口,长江存储取得的突破为我国填补了这一技术空白。自2008年我国启动国家科技重大专项以来,集成电路高端制造装备从无到有,制造与封装集成工艺由弱变强,不断填补空白,产业驶入了创新发展的快车道。

据统计,中国集成电路产业销售额从2013年的2508.5亿元,增长到2017年的5411.3亿元,5年翻了一番;2017年增速达24.8%,首次实现了设计、制造和封装3个分支的增长均超过20%。

“经过多年发展,我国集成电路产业已经建立了较为完整的技术体系,产业链培育和布局基本完成,在设计、制造、封装测试和配套支撑等各领域实力都不断增强。”中科院微电子研究所所长叶甜春说。

王阳元介绍,现在我国已经可以设计制造7nm先进工艺的高端芯片,部分集成电路专用设备已经成功在国内外得到应用,在低功耗器件、新结构器件和设计方法学领域也获得了一批具有国际水平的原始创新成果。

每年仍需大量进口

从2006年开始,集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品;从2013年至今,每年我国集成电路产品进口额都超过2000亿美元。

中国电子信息行业联合会常务副会长曲维枝指出,巨大逆差源于我国中高端集成电路产品对外依赖程度高,32%的关键材料在我国仍属空白,关键设备、元器件和技术等受制于人。

目前,我国已成为全球最大的集成电路消费市场。2016年,中国集成电路市场规模超过1811亿美元,占全球市场比重超过54%。“虽然市场巨大,但我国集成电路产业仍大而不强,主流产品仍集中在中低端,自主可控程度依然不够。”曲维枝说。

“突破核心技术、实现自主可控、摆脱受制于人的被动局面,是我国集成电路产业发展必须解决的重大战略问题。”叶甜春说,如何实现“替代—创新—引领”的转变是下一阶段主要任务;产业链、创新链、金融链“三链融合”是必由之路,我国需要更专业的投融资平台和最宽松的信贷政策扶持。

清华大学微电子与纳电子学系主任魏少军说,集成电路产业发展需要具备深厚的技术功底,并长期积累。但是,我国集成电路产业投资和设计能力不同步,这是一个需要重视的问题。

人才缺口不断扩大

“到2020年,我国集成电路产业需要技术人员30万人,目前人才存量仅有12.5万人,我们面临着高达17.5万的人才缺口。”王阳元指出,我国半导体产业一直以来都面临人才短缺问题,预计到2030年,集成电路产业人才缺口将达到30万至50万人,“人才荒”现象严峻。

集成电路产业发展要素包括政策、资本、市场、人才和技术等,尤其需要密集而持续的资金投入。自国家集成电路产业投资基金成立以来,资本已经日趋活跃,但关键还在于人才。

“必须吸引、培养和留住人才,特别要注重培养领军人才。”王阳元强调,人才紧缺是当前制约我国集成电路产业发展的最大障碍。靠人才引进难以彻底解决问题,归根结底还是要靠自己持续不断地培养人才。因此,必须对现有人才评估体系、学科分布设置、师资队伍建设、课程体系、人才队伍建设等方面深化改革。

“应把微电子学科提升为一级学科,并增加招生名额。同时,人才培养要加强与产业需求相结合,企业要从人才培养阶段就开始介入。只有这样才能更好地配置资源。”王阳元说。

“基础研究与技术研发都需要长期投入,人才培养问题更要特别重视。”中科院院士、北京大学信息科学技术学院院长黄如表示,在当前的人才培养体系下,成立微电子学一级学科具有迫切性。“应当分阶段、分层次建立高效的产学研联动机制,探讨解决近期产业技术中涉及的基础问题,探索与储备未来技术前沿,解决成果转化‘最后一公里’问题,并成立不同层次的人才实训基地,打造集成电路产业发展的良好生态。”




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