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关于举办“中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛”的通知

收文单位: 发布时间:2014-11-17 浏览量:
中 国 半 导 体 行 业 协 会
 
中半协[2014] 012号
 

关于举办“中国集成电路设计业2014年会暨

中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛”的通知

 
各有关单位:   

         

集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。集成电路产业在国家安全、信息安全、金融安全中的重要作用不容忽视。国家高度重视我国集成电路产业的发展。“培育集成电路产业竞争新优势”是国务院下发的《十二五国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》的重要内容。不断总结产业发展经验,探索新型发展模式,将持续推动中国集成电路的技术进步和产业发展。

中国集成电路设计业年会在我国集成电路设计产业的发展中发挥着越来越大的作用。多年来,年会的主题与会议主办地电子信息产业发展实际相结合,推动了各主办地的相关产业与国家集成电路产业同步发展。当前,国内市场对集成电路,特别是信息核心安全产品的需求持续增长。抓住机遇,聚焦重点,强化创新,优化企业发展环境,实现集成电路产业新的跨越式发展,既是我们的目标,也是我们的责任。值中国集成电路设计业年会二十周年之际,特定于20141211-12日在香港举办“中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛”。

加快推动我国集成电路产业发展是新一届中央政府作出的战略决策。本次年会以协同创新,科技腾飞为主题,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;探索香同祖国内地优势互补、共同发展集成电路产业的宽广道路共同提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。大会将对促进产业整合,提升核心竞争力,实现产业规模化快速发展产生深远影响。

现将本届年会的有关事项通知如下:

一、指导单位国家发展和改革委员会

工业和信息化部

科学技术部

二、主办单位:中国半导体行业协会

“核高基”国家科技重大专项总体专家组

香港科技园公司

三、支持单位:香港电子业总会

香港电子业商会

香港半导体行业协会

四、承办单位中国半导体行业协会集成电路设计分会

晶门科技有限公司

上海芯媒会务服务有限公司

上海亚讯商务咨询有限公司

五、协办单位《中国集成电路》杂志社

六、时间报到时间20141210周三

会议时间20141211-12

七、报到地点香港沙田丽豪酒店(地址:香港沙田大涌桥路34-36号)

会议地点香港科学园

八、会议内容

1主题报告

1我国集成电路设计业现状与发展报告

2统筹科技资源实现创新发展报告

3)全球集成电路技术与产业发展趋势报告

2.专题研讨会

l  整机系统与IC设计;

l  IC设计与EDA软件;

l  Foundry与工艺技术;

l  IC封装与测试;

l  IPIC设计服务;

l  资本与创业;

l  香港集成电路产业跨越发展高峰论坛。

3.中国集成电路设计产业展览

九、参会人员

国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、香港特别行政区政府与其他省市有关领导;“核高基”科技重大专项总体专家组成员;国内外有关专家;国家集成电路设计产业化基地代表;各相关行业协会的成员单位;国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。

十、联系方法

联系人:胡     电话:021-64280263    传真:021-64692062  邮箱:shirleyhp@cicmag.com

联系人:张迎铭   电话:021-50498119    传真:021-64692062  邮箱:zym@csia-iccad.net.cn

请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。

 

附件:参会回执表

 

中国半导体行业协会

二0一四年六月十日

 

 
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