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2015中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会

收文单位: 发布时间:2015-03-03 浏览量:

       2014年是中国集成电路产业发展具有标志意义的一年。业界期盼已久的《国家集成电路产业发展推进刚要》由国务院正式发布、 国家集成电路领导小组正式成立、千亿级国家集成电路产业股权投资基金正式设立,这些无不为中国集成电路产业的长远发展注入强大了动力。 与此同时,在新型工业化、信息化、城镇化、以及农业现代化建设的带动下,国内集成电路市场仍保持着旺盛增长势头, 并不断激发业界的创新活力,同时,行业整合与收购兼并正在成为产业发展所关注的热点。


      展望2015年,将是中国集成电路产业承上启下、继往开来的关键之年。面对政策红利与内需牵引提供的发展机遇、 面对国际竞争与创新瓶颈带来的巨大挑战,国内集成电路业界应如何把握政策契机、破解资金瓶颈?应如何抓住市场热点、实现突破发展? 应如何加强技术创新、提升核心竞争力?应如何实施“走出去”战略,在全球寻找投资机会与合作伙伴? 这些都是国内企业与行业主管部门亟待破题的问题。


      针对这些问题,将于2015年新春伊始在中国集成电路产业新发展极——合肥召开的“2015中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2015), 将以“把脉市场牵引契机,推进产业跨越发展”为主题,广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、 专业科研院所、知名投资机构等,就上述热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。


      为更有效传递价值信息,大会将精心甄选会议议题并进一步优化议程安排。主办方将营造更好的交流互动平台。 赛迪顾问作为承办单位则将以权威的数据,独到精辟的产业见解以及热心周到的会议服务,努力将此次大会办成半导体领域的又一盛会。

 

      主办单位:
      中国半导体行业协会(CSIA)
      中国电子信息产业发展研究院
      合肥市人民政府


      承办单位:
      赛迪顾问股份有限公司
      合肥市发展和改革委员会
      合肥高新技术产业开发区管委会

 

大会聚焦

            

1、市场热点与产业机会
      在国家大力促进信息消费的大背景下,以智能手机、智能终端、可穿戴设备为代表的智能化电子产品持续成为市场热点。与此同时, 随着国家信息化战略的深入实施,云计算、物联网、智能电网、智慧城市等行业应用也正方兴未艾。面对以上热点, 半导体企业应如何找到芯片与整机系统联动发展的途径?应如何通过持续的技术创新满足需求市场不断变化演进的需求? 本届年会将邀请政府官员、专家学者、企业家对上述政策及国际宏观经济形势对半导体产业的影响进行深入剖析。

2、芯网并举:移动互联与半导体应用创新
      目前移动互联网已经成为最大的信息消费市场、最活跃的创新领域、最强的ICT产业驱动力量——2013年全球移动业务收入达到1.6万亿美元, 相当于全球GDP的2.28%,全球智能手机出货量近10亿部,达到PC的3倍;移动互联网重构了互联网服务的模式与生态, 全球应用程序下载次数累计超过5000亿; 2014年年底全国移动用户总数突破13亿,与我国人口总数相当, 中国将迎来手机普及率100%的历史时刻;网络流量的激增更驱动LTE成为历史上发展最快的移动通信技术。在这一背景下, 移动互联网将为半导体行业带来哪些商机?国内移动智能终端芯片和高端传感器能否借此机会占领先机?新型智能终端如智能手表、 智能眼镜等微处理器能否避免变成“ARM”核军备竞赛?4G LTE的加速推进会否引起智能终端的重新洗牌? 本届年会产业聚焦分论坛之一将就此展开精彩的思想碰撞。


3、芯能联动:智能能源与半导体应用创新
      智能能源是系统能效技术和半导体技术的高度融合。在国家政策鼓励下,智能电网作为智能能源的关键环节快速发展, 智能仪表、新能源汽车、锂电池、半导体照明等智能能源的计量、存储、应用类型不断增多,节能、高效、安全、 环保已经成为智能能源发展的重要特点。本届年会将广邀国内外知名能源生产企业及半导体厂商、行业专家及投资机构等, 就中国智能能源应用创新进行深度讨论,针对智能能源各个环节的市场与产业发展中的新政策、新标准、新热点、新问题展开高峰讨论, 并聚焦新兴市场与技术前沿,就市场前景、技术走向、产业环境以及竞争趋势进行专业研讨。


4、产融结合:产业整合与合作创新
      随着国家集成电路产业股权投资基金的正式设立,产业与合作创新对于中国集成电路产业的积极推进作用正上升到前所未有的高度。 然而国内企业资源整合能力较弱、产业发展不平衡的矛盾仍然存在。如何借助国家扶持政策,通过跨区域并购重组等方式, 迅速将企业做大做强?如何利用资本市场对集成电路IPO的倾斜,通过巨额募集资金运作,提高自主核心技术实力? 如何利用自主标准产业化布局加速带来的市场机遇,吸引金融机构为集成电路企业提供投融资服务,拓宽集成电路企业的直接、 间接融资渠道?本届年会投融资圆桌论坛将邀请业内专家就此进行深入探讨,产融结合共促产业转型升级。

 

议程和报名详见
http://www.ccidconsulting.com/zt/2015/icmc/index.html

 

 

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