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关于申报2015年第三批技术攻关项目的通知

来源:深圳市科技创新委员会 作者: 发布时间:2015-05-25 浏览量:

各有关单位:


       我委2015年第三批技术攻关课题已发布,申报指南请查阅(http://www.szsti.gov.cn/services/programs/201501.24.3),受理时间:网上受理时间截至5月30日,纸质材料受理时间截至6月2日。


       请符合条件的相关单位积极申报。

       特此通知。


深圳市科技创新委员会
2015年5月22日


附:深圳市科技创新委员会2015年第三批技术攻关计划项目指南


深圳市科技创新委员会
2015年第三批技术攻关计划项目指南


重20150111:心脑血管介入手术规划与模拟训练设备关键技术研发

重20150112:新型佐剂乙肝疫苗关键技术研发

重20150113:帕金森氏症治疗药物关键技术研发

重20150114:伊沙匹隆原料药和制剂关键技术研发

重20150115:布地奈德新剂型关键技术研发

重20150116:电镀重金属废水零排放关键技术研发

重20150117:城市水环境面源污染控制关键技术研发

重20150118:城市污泥和养殖废弃物处理关键技术研发

重20150119:海洋船舶环保防污膜关键技术研发

重20150120:基于高集成终端架构的智能手表关键技术研发

重20150121:基于波分复用和脉冲振幅调制技术的100G光收发模块关键技术研发

重20150122:新型超细电极低温共烧叠层共模扼流器开发

重20150123:高速大容量智能LED路灯控制系统关键技术研发

重20150124:户外LED透明显示关键技术研发

重20150125:车载新型高可靠性液晶显示屏关键技术研发

重20150126:便携设备的智能电源管理芯片关键技术研发

重20150127:电动工具专用的电机驱动控制芯片关键技术研发

重20150128:基于40nm工艺的导航定位五合一(BD/GPS/BT/WiFi/FM)SiP封装芯片研发

重20150129:基于MEMs技术的物联网节点能量采集及自维持芯片关键技术研发

重20150130:12英寸晶圆测试关键技术研发

重20150131:快响应、高动态超声波流量计核心芯片关键技术研发

重20150132:穿戴式体音监测芯片关键技术研发

重20150133:100G光传送网(OTN)成帧处理芯片关键技术研发

重20150134:低温多晶硅(LTPS)液晶面板制造用掩模版关键技术研发

重20150135:动态供应链协同电子商务交易关键技术研究

重20150136:智能穿戴式健康生态管理系统关键技术研究

重20150137:多视角航摄空间数据流在HTML5环境下的快速浏览关键技术研究

重20150138:基于建筑信息建模的综合监控及运维平台关键技术研究

重20150139:低轨卫星地面通信网系统关键技术研究

重20150140:超远程短波对数立体阵列大型天线关键技术研究

重20150141:基于专用短程通信技术(DSRC)的新一代车辆驾驶预警系统关键技术研究

重20150142:主机恶意行为监控与分析关键技术研发

重20150143:基于有源光缆(AOC)的全光互连接入网关键技术研发

重20150144:互联网游戏运行云平台关键技术研究

重20150145:新一代热应力光纤传感及通信技术研究

重20150146:基于车载环境下的无线接入车联网关键技术研究

重20150147:新型四氟铝酸钾(KAlF4)制备技术及其在工业铝电解质体系中的应用研究

重20150148:电动汽车电感用金属软磁材料的关键技术研发

重20150149:废旧锂离子动力电池的梯次利用关键技术研发

重20150150:基于机器人技术的智能仓储系统关键技术研发

重20150151:装配机器人关键技术研发

重20150152:穿戴式外骨骼搬运机器人关键技术研发

重20150153:大型钻探机械装备关键技术研发

重20150154:工业机器人视觉系统关键技术研发

重20150155:高精度激光干涉仪关键技术研发

重20150156:大功率卫星电源系统关键技术研发

重20150157:航天多变换器开关电源关键技术研发

重20150158:仪表齿轮用自动制造设备关键技术研发

重20150159:高压继电器小型轻量化关键技术研发

重20150160:激光精密钻孔装备关键技术研发

重20150161:大功率光纤激光器关键技术研发

重20150162:连续脱脂烧结炉关键技术研发

重20150163:高压电缆综合在线监测系统研发

重20150164:食品安全纳米荧光快速检测仪关键技术研发

重20150165:三维精密测试装置关键技术研发

重20150166:高压输电线路智能巡检仪关键技术研发

重20150167:太赫兹安检成像系统关键技术研发


重20150120:基于高集成终端架构的智能手表关键技术研发

一、领域:计算机及其终端技术

二、主要研究内容:

(一)结合智能手表场景应用,分器件建立功耗模型;

(二)基于高集成终端架构,在芯片、系统、器件、方案四级进行功耗优化;

(三)根据使用场景自动选择最优的定位方式;

(四)基于智能手表上的加速度传感器、陀螺仪传感器、以及其他传感器,开发综合的算法。

三、项目考核指标

(一)经济指标:实现销售收入不低于1000万元。

(二)学术指标:申请相关专利不少于5项。

(三)技术指标:

1.智能手表待机电流优化10%,工作电流优化15%;

2.动态心率测量误差小于2%;

3.全程开启混合定位,功耗增加消耗不超过10%。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150121:基于波分复用和脉冲振幅调制技术的100G光收发模块关键技术研发

一、领域:新型电子元器件

二、主要研究内容:

(一)高阶脉冲振幅调制技术研究;

(二)波分复用技术用于速率合成的技术研究;

(三)高可靠性高效光路耦合焊接工艺研究;

(四)高频电路设计、驱动及放大电路技术研究;

(五)小型高速连接技术研究;

(六)紧凑结构设计、散热设计及封装技术研究。

三、考核指标:

(一)经济指标:形成销售收入1000万元以上。

(二)知识产权指标:申请专利5项。

(三)技术指标:

1.小型SMPM接头直径:<5mm,电路板使用频宽:>25GHz;

2.误码率(单模光纤、100G信号、2km):<10-9;

3.平均TOSA发射功率:>-5.0dBm(每通道);

4.平均ROSA接收灵敏度:<-13.5dBm(每通道)。

四、项目实施期限:两年

五、资助金额:不超过500万元


重20150122:新型超细电极低温共烧叠层共模扼流器开发

一、领域:新型电子元器件

二、主要研究内容

(一)紫外曝光法制备超细内电极技术;

(二)降低烧结内应力,减少银离子扩散技术;

(三)铁氧体/陶瓷/内部银电极多介质共烧工艺;

(四)新型流延-紫外曝光-叠层共烧共性工艺技术平台建设。

三、项目考核指标

(一)经济指标:形成销售收入2000万元以上。

(二)学术指标:申请专利5项。

(三)技术指标:

1.产品外形尺寸≤0.85mm*0.65mm*0.4mm;

2.共模阻抗:30ohm-90ohm@100MHz

3.截止频率≤3GHz@-3dB

4.额定电流>100mA,绝缘电阻>100Mohm,额定电压>5V。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150123:高速大容量智能LED路灯控制系统关键技术研发

一、领域:新型电子元器件

二、主要研究内容

(一)高速、大容量无线通讯控制系统,控制数量>10万盏;

(二)低功耗、高传输速率通讯系统;

(三)高可靠性、自组网的无线通讯动态路由网络;

(四)无线通讯接口研究,保证数据的无缝转换。

三、项目考核指标

(一)经济指标:实现销售额1000万元以上。

(二)学术指标:申请专利5项。

(三)技术指标:

1.智能化照明控制系统的灯具控制数量>10万盏;

2.无线通讯单灯控制器峰值功耗<3W,休眠模式<1W;

3.单个节点控制距离≥1000米(无遮挡情况下);

4.控制系统的平均故障间隔时间≥30000小时;

5.综合通讯速率>10kbit/s。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150124:户外LED透明显示关键技术研发

一、领域:新型电子元器件

二、主要研究内容

(一)高通透LED件的封装材料与工艺;

(二)LED透明印制电路的设计制作;

(三)LED显示屏透明结构的设计和加工;

(四)LED透明显示屏控制系统的研究;

(五)户外透明显示屏新材料的耐候性研究。

三、项目考核指标

(一)经济指标:实现2000万元以上的销售收入。

(二)学术指标:申请专利5项。

(三)技术指标:

1. 通透面积比>90%;

2. 显示屏亮度:白天>5500cd/m2;晚上>1500cd/m2;

3. 显示屏视角:140度;

4. 显示屏峰值功率:<=450W/m2;

5. 每平米屏重量小于5Kg,厚度<=10mm。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150125:车载新型高可靠性液晶显示屏关键技术研发

一、领域:新型电子元器件

二、主要研究内容:

(一)超宽温度工作显示技术研究;

(二)高信赖性产品研发;

(三)超细线宽(24um)显示屏技术研发;

(四)高精度(0.15±0.02mm) 摩擦技术研发;

(五)量产高可靠性关键技术研发。

三、考核指标

(一)经济指标:形成销售收入2000万元以上

(二)学术指标:申请专利5项

(三)技术指标:

1.高温(85℃)及低温(-30℃)工作时间: 1000H;

2.高低温存储时间:-40℃-90℃,1000H;

3.高温高湿储存时间:60℃,90%RH,1000H;

4.线间距≤24um,驱动电压VOP偏差≤1%;

5.量产可靠性指标:优于100PPM。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150126:便携设备的智能电源管理芯片关键技术研发

一、领域:微电子技术

二、主要研究内容

(一)研究智能电源管理芯片的高精度Sigma-Delta模数转换器;

(二)研究大电流开关充电技术;

(三)研究延长待机时间的智能功耗管理技术;

(四)研究充放电过程中的过压、过流、过温等保护技术;

(五)研究便携设备中多节电池的级联技术。

三、项目考核指标

(一)经济指标:1500万元以上销售收入。

(二)学术指标:申请发明专利5项。

(三)技术指标:

1.输入电压范围4.2V-80V;

2.内置ADC模数转换器,有效位数≥16bit;

3.内置可擦除EEPROM或Flash模块,支持在线编程;

4.支持充电过程中异常报警功能,过流或过充触发时间<50ns,过热检测灵敏度<0.5℃,反应时间<3s;

5.支持不小于16节电池的级联应用。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150127:电动工具专用的电机驱动控制芯片关键技术研发

一、领域:微电子技术

二、主要研究内容

(一)研究电机逆风启动方法、启动模式至高速模式转换方法,减少电机启动时间;

(二)研究SVPWM(空间向量PWM)速度闭环控制模式、SVPWM转矩闭环控制模式、霍尔传感器部分损坏时转子位置补偿方法;

(三)研究快速调节优化FOC(磁场定向控制)多控制参数方法;

(四)优化FOC运行电流的产生方法,提高三相PMAC(可编程多轴运动控制器)电机运行效率,降低电机运行噪音。

三、项目考核指标

(一)经济指标:500万元以上销售收入。

(二)学术指标:申请发明专利6项以上。

(三)技术指标:

1.支持过热保护、过流保护、过压和欠压保护;

2.集成同步PWM模块,具备死区时间控制功能;

3.支持FOC多参数快速调节功能;

4.芯片工作电压3.3-36V、输出电流100mA、工作温度-40-125℃。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150128:基于40nm工艺的导航定位五合一(BD/GPS/BT/WiFi/FM)SiP封装芯片研发

一、领域:微电子技术

二、主要研究内容

(一)采用40nm半导体工艺,研发BD/GPS/BT/WiFi/FM导航定位五合一芯片;

(二)研究内埋元件技术、封装基板技术、键合贴装技术,实现不低于5层堆叠的SiP封装技术;

(三)开发完成导航定位五合一的SiP封装芯片。

三、项目考核指标

(一)经济指标:3000万元以上销售收入。

(二)学术指标:申请发明专利5项。

(三)技术指标:

1.BD/GPS双模导航产品尺寸不超过5mm×5mm×2mm,功耗不超过35mW@3.3V

2.支持BDSB1.GPSL1频点,捕获灵敏度不小于-155dBm,跟踪灵敏度不小于-165dBm;

3.授时精度不低于30ns,定位精度不低于2.5mCEP,测速精度不低于0.2m/s。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150129:基于MEMs技术的物联网节点能量采集及自维持芯片关键技术研发

一、领域:微电子技术。

二、主要研究内容

(一)研究主从振子频率提升技术和多模态振子技术,研究MEMs能量采集器与振动传感器一体化设计方法;

(二)研究能量采集器的MEMs工艺流程;

(三)设计物联网节点能量采集及自维持芯片;

(四)设计能量存储及输出控制芯片;

三、项目考核指标

(一)经济指标:500万元以上销售收入

(二)学术指标:申请发明专利6项以上

(三)技术指标:

1.芯片集成能量采集器MEMs模块和振动传感器MEMs模块;

2.采集振动频率≥200Hz;

3.芯片工作电压1.2-2.4V、持续输出功率≥100μW、输出纹波比≤10%、发电效率≥60%;

4.存储及控制芯片存储能量≥1mWh。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150130:12英寸晶圆测试关键技术研发

一、领域:微电子技术

二、主要研究内容

(一)研发12英寸探针台设备上的探针测试技术,包括12英寸针卡制作技术、针卡固定技术等;

(二)研发12英寸晶圆表面检查技术,可有效检测晶圆表面缺陷;

(三)研发12英寸晶圆运送流程,建立配套测试仪测试能力、建立晶圆测试数据处理方法。

三、项目考核指标

(一)经济指标:实现2000万元以上销售收入。

(二)学术指标:申请发明专利2项。

(三)技术指标:

1.建立12英寸晶圆测试能力,可实现单晶圆管芯测试数量15万枚以上;

2.实现8site并行测试能力;

3.探针台Indextime小于800ms;电压测试精度优于1mV,时间测量精度优于20ns。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150131:快响应、高动态超声波流量计核心芯片关键技术研发

一、领域:微电子技术

二、主要研究内容

(一)研究时间信息的精确、快速数字化技术,设计皮秒级高分辨率时间信息数字化系统;

(二)基于CMOS技术设计皮秒级分辨率时间测量芯片;

(三)基于高速高精度采样技术,研究超声波信号的动态补偿方法以及系统方案;

(四)设计高动态、高响应超声波流量计。

三、项目考核指标

(一)经济指标:2000万元以上销售收入。

(二)学术指标:申请发明专利4项。

(三)技术指标:

1.芯片测时精度优于40ps;

2.芯片平均工作电流<100μA;

3.流量计测量速度>200次/秒;

4.流量计对干扰波和回波识别灵敏度优于1mV,屏蔽精度高于10ns。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150132:穿戴式体音监测芯片关键技术研发

一、领域:微电子技术

二、主要研究内容

(一)穿戴式体音监测装置的高集成度、极低功耗、混合信号SoC设计技术;

(二)长时无线体音采集系统的通用软、硬件系统架构设计;

(三)胎心音监护、长时心肺音听诊等典型应用系统设计。

三、项目考核指标

(一)经济指标:实现300万元以上经济收入,长时心肺音听诊以及肠鸣音监测等两种典型应用系统完成产品化,具备申报二类医疗器械条件。

(二)学术指标:发表SCI/EI检索期刊论文不小于8篇,申请发明专利不少于4项。

(三)技术指标:

1.SoC设计指标:体音采集不少于4通道,信噪比不低于100dB,无线收发机2Mbps码率,峰值功耗不超过15mW;

2.系统指标:电池续航时间不少于48小时,同时连接采集与监听节点数量不少于5个,心率计算误差不超过±3%。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元


重20150133:100G光传送网(OTN)成帧处理芯片关键技术研发

一、领域:微电子技术

二、主要研究内容

(一)分析光传送网设备的系统架构、传输数据相关的国际标准协议;

(二)分析光传送处理芯片实现技术,制作样片;

(三)芯片应用单板设计,系统上电测试,分析芯片功能实现效果。

三、项目考核指标

(一)经济指标:1亿元以上的销售收入。

(二)学术指标:申请发明专利5项。

(三)技术指标

1.接入并处理以太网/光传送100G、40G、10G等业务;

2.提供200G以上背板扩展容量;

3.片上集成10×12.5G高速串行总线接口;

4.背板业务映射和解映射处理最小颗粒为光传送单元ODU0(速率相当于1.25Gbps);

5.芯片动态功耗≤40W。

四、项目实施期限:二年

五、资助金额:不超过500万元



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