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深圳市科技创新委员会关于发布2016年度第二批项目指南的通知

来源:深圳市科技创新委员会 作者: 发布时间:2016-03-07 浏览量:

各相关单位:


       我委第二批基础研究布局技术攻关重点实验室公共技术服务平台应用示范项目指南已发布,申报截止时间为2016年3月31日,请各单位积极申报。


       特此通知。

 
深圳市科技创新委员会
2016年3月3日



深圳市科技创新委员会
2016年第二批基础研究学科布局课题指南


基20160097:柔性可拉伸生物电子传感器件研究
基20160098:自旋电子学微波振荡器设计与制备研究
基20160099:用于微机电系统(MEMS)器件集成的封装光刻胶研究
基20160100:基于受激拉曼散射的激光锁模技术研究
基20160101:生物信息感知与处理集成电路关键技术研究
基20160102:电子器件中高分子/无机界面应力及失效分析研究
基20160103:极低功耗纳米隧穿FinFET(T-FinFET)关键技术研究
基20160104:微显示系统的关键技术研究
基20160105:新型低维碳材料的量子光学性能研究
基20160106:锂离子动力电池全寿命高效安全应用技术研究
基20160120:人体植入射频收发芯片关键技术研究


深圳市科技创新委员会
2016年第二批技术攻关计划项目指南


重20160310:面向社区矫正定位跟踪的可穿戴装置研发
重20160311:基于国产安全芯片的移动支付终端研发
重20160313:面向多信号源的一体化小型基站装置研发
重20160315:智能轮胎压力监测系统研发
重20160316:用于植物生长的全光谱LED光源模组研发
重20160317:LED 芯片级封装(CSP)关键技术研究
重20160318:碳化硅功率器件关键技术研发
重20160335:智能电动平衡车专用控制电路研发
重20160336:用于高频大功率电子系统的氮化镓 高迁移率电子器件(GaN HEMT)研发
重20160337:超低照度图像传感芯片及无线低功耗被动红外安全相机研发
重20160338:适用iOS的高速存储电路研发
重20160339:电子纸显示驱动单芯片研发
重20160340:硅基高速光耦系列芯片关键技术研发
重20160341:超低功耗高压超结功率器件关键技术研发
重20160342:单层石墨烯在锂离子动力电池隔膜中应用研发
重20160356:高致密高可靠性户外表贴式LED光源关键技术研发
重20160357:基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发
重20160364:薄小外形集成电路封装(TSOT)关键技术研发
重20160365:第六代射频开关连接器研发
重20160366:面向车联网应用的车辆核心数据采集与分析芯片研发
重20160389:大功率碳化硅肖特基二极管技术研究


2016年第二批创新载体(重点实验室)指南题目


载20160009:深圳市有机物污染防控重点实验室
载20160101:生物信息感知与处理集成电路技术研发
载20160102:深圳半导体激光器重点实验室
载20160103:深圳市二维材料与器件重点实验室
载20160104:深圳市氢能重点实验室
载20160107:信息论与未来网络体系重点实验室


深圳IC基地注:

以上摘录了与集成电路及半导体相关的部分项目,详情请浏览正文链接,或访问以下地址:
http://www.szsti.gov.cn/notices/2016/3/7/1




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