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深圳集成电路设计产业连续五年全国领跑

来源:读创科技 作者: 发布时间:2017-06-21 浏览量:

       读创记者 王海荣 实习记者 楚文瀚 文/图


       深圳已成为全国集成电路(IC)设计产业的领跑者,IC设计业销售收入已连续5年居国内各大城市居首。


       6月20日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入和深圳市半导体行业协会联合主办的“2017中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”在深圳举行。去年深圳市IC产业规模首次突破500亿元,物联网、人工智能、数字化、云端化等新兴技术的发展,有望为IC产业催生新一轮发展。



       △20日IC论坛现场


        home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入当天发布的深圳集成电路产业发展报告显示,深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业重要基地,是全国最有影响的集成电路应用市场。2016年深圳市集成电路的产业规模首次突破500亿元,年销售收入达到了569.35亿元,产业规模的增速达到了30%。报告指出,深圳IC设计贴近物联网、通讯、显示照明与触控、数据存储、智慧家庭、人工智能与机器人、先进制造与装备、数字多媒体、生物识别、汽车电子等热门应用,产品实现了多元化发展。目前,深圳IC产业主要分布在南山、福田、宝安、龙岗、坪山,其中南山以IC设计企业为主,福田多是芯片设计类和成品应用及方案商的芯片服务类企业,封装测试类企业集中在宝安,龙岗的IC设计、封测、制造类企业分布较为均衡。坪山主要是IC制造类企业。


        其中,在IC设计业方面,深圳呈现出“一超多强、企业规模分化加剧、亮点企业不断涌现”的产业格局。在2016年统计的全国十大IC设计企业中,深圳就占据了4家。全市IC设计业销售收入为493.53亿元,同比增长29.58%,占全国设计企业销售收入的30%,连续5年在国内各大城市中居首。



       深圳市科技创新委钟海副主任介绍,目前,深圳IC设计企业发展迅速,新产品、新技术不断涌现,产业发展亮点纷呈。其中,海思半导体多款通信芯片达到世界领先水平,“麒麟”应用处理器芯片性能与高通“骁龙”相当;汇顶自主研发的活体指纹识别芯片问世,为移动支付提供安全保障;敦泰持续引领内嵌式触控技术潮流,领先业界推出触控显示整合单芯片(IDC),IDC芯片出货量排名第一。


        深圳集成电路产业发展报告指出,在IC制造方面,得益于中芯国际8寸线的满负荷运转,深圳IC制造的产业规模增速最快,2016年销售收入为22.45亿元,同比增长了108.20%。



        在IC封测业方面,去年销售收入为53.51亿元,同比增长14.97%。已基本可满足中低端产品的封测要求。


        home-必发_必发88(中国)正规88必发官网登入副主任赵秋奇在介绍深圳集成电路产业面临的挑战时表示,与国内其它地区相比,深圳的芯片制造在产能和高端技术服务方面还有待提升,目前还缺乏大尺寸晶圆制造能力,发展速度跟不上市场需求。在封装业方面,为满足物联网、人工智能、VR/AR等创新应用和产业发展的需求,深圳的封测企业仍需进一步向高端新技术转型。


        赵秋奇透露,下一步深圳将推动IC设计公共技术平台、IC产业基金、IC设计与应用产业园三大抓手建设,促进IC产业发展。同时推动IC设计企业与整机企业联动,促进IC技术创新。此外,推动深圳大学、南方科技大学、深圳信息职业技术学院等深圳高校与深圳IC基地、孵化器创客空间等开展联合人才培养,为深圳IC产业培育后备力量。


        当天举行的高峰论坛上,集成电路设计分会第一副理事长严晓浪教授针对工信部“芯火”创新行动计划推进战略做了详细解说,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、IMEC中国区总裁丁辉文分别围绕“开启中国半导体的一带一路新格局”、“摩尔定律延续及中国对策思考”做了主题演讲。



       “物联网的应用,移动通讯的应用,云端的应用等多元化应用,推动了IC产业的发展,并对工业器件、半导体的研发、芯片的发展提出了新的要求。”IMEC中国区总裁丁辉文建议,应集中火力追赶“摩尔定律”,从技术、商业模式上进行突破。IC设计公司应从“傍大款模式”、“山寨模式”过渡到新型发展模式。他认为半导体工艺尺寸的缩小和“摩尔定律”能持续发展到2025年以后,当前中国半导体产业正面临超车的历史机遇。只要巧用国际和国内资源,中国半导体产业有机会在各领域赶超世界先进水平。


        据了解,“深圳集成电路创新应用论坛”自2004年创办以来,已成功举办过十四届,是把脉国内IC行业市场热点与趋势,促进IC技术创新与应用合作,推动IC产业、技术与资本对接的重要平台。本次论坛以“应用促发展、创新赢未来”为主题,围绕新时期下集成电路产业面临的机遇与挑战、趋势与热点应用、创新与产业资本、关键共性技术突破等内容进行了深入研讨与交流,吸引了来自全国各地数百位IC产业从业人员参与。



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