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2018年“中国芯”优秀产品征集结果公布,深圳企业敦泰、汇顶参赛产品荣获“优秀创新技术奖”

来源:SZICC 作者: 发布时间:2018-11-14 浏览量:

       11月8-9日,以“中国芯、芯时代、芯作为”为主题的“2018中国集成电路产业促进大会”在渝召开,同期揭晓了2018年“中国芯”优秀产品征集结果,深圳集成电路设计企业敦泰、汇顶参赛产品荣获“优秀创新技术奖”。



 

       大会由中国电子信息产业发展研究院(CCID)、重庆西永微电子产业园区有限公司主办。重庆市政府党组成员陈和平,工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武,中国科学院院士、国家自然科学基金委信息科学部主任郝跃,中国电子信息产业发展研究院院长卢山,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,重庆市经济和信息化委员会主任陈金山,以及多位集成电路产业知名专家、企业负责人出席大会。中国电子信息产业发展研究院副院长曲大伟主持了会议。国内集成电路产业主管部门、企业、投资机构及科研学者等近千人参会。
       吴胜武副司长在大会致辞中强调,集成电路是信息技术产业的基础和核心。近年来,我国集成电路产业整体实力显著提升,产业规模快速发展壮大,2017年全行业销售额首次突破5000亿元,达到5411亿元,比2012年翻了一番,2018年上半年全行业销售额2678亿元,同比增长21.6%。作为行业主管部门,工业和信息化部将会同有关部门在坚持创新驱动发展、优化产业发展环境、推动生态建设、坚持开放合作等方面做好相关工作。
       丁文武总裁在致辞中表示,自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,企业在规模、水平、实力等方面都有明显提高,每年有20%以上的增长,进步有目共睹。但与国际同行业相比,我们在技术、研发、人才等方面还面临很大差距和挑战。他建议政府部门应进一步加大对集成电路产业的支持,包括制定产业、财税、知识产权和市场政策,加强人才的培养和引进,鼓励人才进入集成电路产业。
       郝跃院士和紫光集团联席总裁刁石京等专家还分别就“发挥区域优势发展半导体科技与产业”及“紫光集团芯云战略及创新发展”等主题做了演讲分享。
       本届会上,参会嘉宾围绕集成电路产业发展现状和趋势、电子电力市场发展新机遇、树立“中国芯”企业新形象等内容开展交流。大会同期还围绕驱动IC、功率半导体、5G通信芯片、半导体硅材料、人工智能芯片等领域,举办了多场专题研讨会。



 

       大会上揭晓了2018年第十三届“中国芯”征集结果。深圳的敦泰科技(深圳)有限公司和深圳市汇顶科技股份有限公司分别凭借“应用于平板及大屏手机系统的触控显示整合型单芯片FT8201”和“全球首创屏下光学指纹识别芯片GF9108”参赛产品获 “中国芯”优秀技术创新产品奖。本届“中国芯”征集收到来自102家企业的154款产品的申报材料,企业数和产品数均创历届新高。全国前十大集成电路设计企业中有9家参加,参赛企业基本涵盖了我国主要集成电路芯片设计企业,代表着我国集成电路产业发展的先进水平。所有参与企业2017年的销售收入累计近千亿元。




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